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Solución de embalaje de componentes electrónicos ESD configurable con cinta portadora de tubos IC, bobina de plástico y opciones de bandeja de ampollas para almacenamiento y transporte

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Solución de embalaje de componentes electrónicos ESD configurable con cinta portadora de tubos IC, bobina de plástico y opciones de bandeja de ampollas para almacenamiento y transporte

Solución de embalaje de componentes electrónicos ESD configurable con cinta portadora de tubos IC, bobina de plástico y opciones de bandeja de ampollas para almacenamiento y transporte
Solución de embalaje de componentes electrónicos ESD configurable con cinta portadora de tubos IC, bobina de plástico y opciones de bandeja de ampollas para almacenamiento y transporte

Ampliación de imagen :  Solución de embalaje de componentes electrónicos ESD configurable con cinta portadora de tubos IC, bobina de plástico y opciones de bandeja de ampollas para almacenamiento y transporte

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ACE DELIXIN
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: Confirmar por línea de pedido y unidad
Precio: Itemized quotation for selected con
Detalles de empaquetado: Según la lista de embalaje aprobada y los requisitos de envío.
Tiempo de entrega: Por confirmar por artículo
Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente: Por confirmar por artículo

Solución de embalaje de componentes electrónicos ESD configurable con cinta portadora de tubos IC, bobina de plástico y opciones de bandeja de ampollas para almacenamiento y transporte

descripción
Material: Seleccionado por artículo Color: Confirmar por artículo seleccionado
Dimensiones: Se requieren dibujos individuales aprobados

DESCRIPCIÓN GENERAL DEL PRODUCTO
La cinta portadora de bolsillo profundo personalizado está diseñada para componentes electrónicos cuyo cuerpo o geometría requiere una cavidad formada especialmente desarrollada. Los relés, conectores y otros dispositivos más altos pueden necesitar un diseño de bolsillo diferente al de los embalajes SMD poco profundos. El propósito es ubicar cada componente aprobado en un bolsillo individual con una orientación definida, al tiempo que se permite evaluar la disposición del embalaje para su manipulación, almacenamiento y equipos de alimentación compatibles.
 
DISEÑO DE LA CAVIDAD DEL COMPONENTE LED
El desarrollo del bolsillo debe comenzar con el dibujo completo del componente o una muestra representativa. Las dimensiones del cuerpo, la proyección del terminal, las características frágiles, el centro de gravedad y los requisitos de recogida pueden influir en la cavidad. El componente debe asentarse en los puntos de apoyo previstos con el espacio libre adecuado;
 
SELECCIÓN DE ANCHO Y PASO
anchos de 8, 16, 24, 32, 44, 56, 72 y 88 mm. Estas son opciones de referencia de series relacionadas, no una prueba de que cada cavidad profunda pueda producirse en cada ancho. El paso del bolsillo, el espacio de sellado utilizable y la disposición de los agujeros de sprocket deben seleccionarse en el dibujo de la cinta aprobado.
 
CINTA DE CUBIERTA Y BOBINADO
Se puede especificar una cinta de cubierta a juego después de confirmar la abertura del bolsillo, el espacio libre superior del componente y las áreas de sellado. La cubierta seleccionada debe retener los componentes sin contacto o interferencia no deseados durante el proceso de manipulación acordado. La calificación debe utilizar la combinación de materiales y el equipo de sellado reales. Para un bolsillo más profundo, el tamaño del núcleo del carrete, la disposición del bobinado y la interacción entre las capas de cinta adyacentes también merecen una revisión. No se debe asumir automáticamente que un carrete adecuado para una cinta poco profunda sea adecuado aquí.
 

Contacto
SHENZHEN DELIXIN CO.,LTD

Persona de Contacto: Mr. Frank

Teléfono: 86-13510962050

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